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集成电路的拆卸的方法 ?

  (2)吸锡器吸锡拆卸法

  使用吸锡器拆卸集成块,这是一种常用的专业方法,使用工具为普通吸、焊两用电烙铁,功率在35W以上。拆卸集成块时,只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上,待焊点锡熔化后被吸入吸锡器内,全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。

  (3)电烙铁毛刷配合拆卸法

  拆卸集成块时先把电烙铁加热,待达到熔锡温度将引脚上的焊锡熔化后,趁机用毛刷扫掉熔化的焊锡,即可使集成块的引脚与印制板分离。最后用尖镊子或小一字螺钉旋具撬下集成块。

  (4)增加焊锡熔化拆卸法

  给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡,使每列引脚的焊点连接起来,这样以利于传热,便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小一字螺钉旋具撬一撬,两列引脚轮换加热,直到拆下为止。

  (5)多股铜线吸锡拆卸法

  将多股铜芯塑胶线的塑胶外皮拆除,并将多股铜芯丝涂上松香酒精溶液。待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放型集成块引脚上加热,使引脚上的锡焊被铜丝吸附,重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。然后用镊子或小一字螺钉旋具轻轻一撬,集成块即可取下。

       中科芯围绕集成电路产业,实施“一二三四五”战略转型,打造“5+N”平台,坚持人才驱动,科技创新,持续推进现代企业制度建设,建设先进的设计、制造、封装、可靠性检测与应用支撑平台,形成完整的产业服务体系,不断提升核心竞争力,努力成为“国内卓越、世界一流”的集成电路创新型产业集团。

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